Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC vs Rockchip RK3168 vs HiSilicon Kirin 9000W
Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC
► remove from comparisonThe Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC is an ARM-based SoC for tablets and smartphones. It is built at TSMC in a 28nm HPM (High Performance Mobile) HKMG process and includes 4 Krait 400 cores at up to 2.45 GHz and a Adreno 330 at up to 578 MHz. Compared to the Snapdragon 800 chips like the MS8974AB, the 801 offers a higher clock rate for GPU and CPU and support for eMMC 5.0.
Processor
The CPU portion is based on Qualcomm's Krait architecture, which is compatible with the ARMv7 ISA. Compared to the Snapdragon 600 (Krait 300), the new Krait 400 cores of the Snapdragon 801 have been tweaked just slightly with faster L2 cache. Thanks to a clock rate of up to 2.45 GHz and a high performance per MHz somewhere between an ARM Cortex-A9 and a Cortex-A15, the Snapdragon 801 offers very strong CPU performance. The S801 competes with the Nvidia Tegra 4, Samsung Exynos 5420 and Apple A7 and is therefore one of the fastest ARM SoCs on the market in the beginning of 2014 (till the Snapdragon 805 arrives).
Graphics
Another difference between the Snapdragon 600 and 800/801 is the graphics unit. While the S600 implements an Adreno 320 (400 to 450 MHz), the S800 and S801 features the faster Adreno 330 (MSM8974AC: 578 MHz). Both GPUs offer the same amount of texture units (8 TMUs), but the Adreno 330 has 50 percent more shaders (probably 6x SIMD16 vs. 4x SIMD16 of the previous generation). In conjunction with the higher memory bandwidth, the performance is significantly better. As a result, the Adreno 330 is slightly faster than the Mali-T628 (Exynos 5420) and comparable to the PowerVR G6430 (Apple A7). Depending on the device and cooling, however, the performance may vary. The GPU supports OpenGL ES 3.0 as well as OpenCL 1.2.
Features
Furthermore, the MSM8974AC supports many wireless technologies: Bluetooth 4.0, WLAN, IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz), GSM (GPRS, EDGE), W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, cat.29 DC-HSPA+), MBMS, cat.4 LTE, CDMA2000 (1X RTT, 1 × EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1× EV-DO Rev.A MC, 1× Adv Rev.A/Rev.B) and TD-SCDMA. Futhermore the Snapdragon S801 supports Dual SIM Dual Active (DSDA) as the Snapdragon S800 MSM8974AB.
The MSM8974AC can encode and play UHD 4K videos in 3840x2160 at 30 FPS (120 Mbps H.264 High Profile) simultaneously via dedicated hardware. Moreover, it supports both USB 2.0 and 3.0 and cameras up to 55 megapixels and stereoscopic 3D.
Power Consumption
Thanks to the new 28nm HPM HKMG process, the energy efficiency has been improved significantly compared to its LP 28nm S600 predecessor. Depending on the field of application, the maximum power consumption should be about 3 W for smartphones or 4 W or greater for tablets. This should be similar to comparable ARM SoCs currently in the market. However, the MSM8974AC will likely need a little more power than the slightly lower clocked MSM8974.
Rockchip RK3168
► remove from comparisonThe Rockchip RK3168 is a low-end ARM SoC designed primarily for smartphones. It integrates two Cortex-A9 CPU cores with NEON extension, a PowerVR SGX 540 graphics card (400 MHz) and a memory controller for low-power (LP-) DDR2/DDR3. The performance should be comparable to other similarly clocked Cortex-A9 SoCs such as the Samsung Exynos 4210. Thanks to its 28nm manufacturing, the RK3168 is relatively power efficient and should enable longer battery life.
HiSilicon Kirin 9000W
► remove from comparisonThe HiSilicon Kirin 9000W is an SoC that can be used in smartphones and tablets based on Android and was first installed in the Huawei MatePad Pro 13.2.
Huawei does not reveal any information about the SoC. The little information that is available comes from benchmarks and system analysis tools. The CPU consists of three clusters with a total of 12 cores. The power-saving cluster has four ARM Cortex-A510 cores, each operating at up to 1,530 MHz, while six other cores use unspecified cores from HiSilicon (0x0D42) and clock at up to 2,150 MHz. The third cluster contains two HiSilicon cores (0x0D02), each with a maximum clock speed of 2,487 MHz. The performance cores could possibly be based on the TaiShan V120 architecture (as in the Kirin 9000S).
The single-core performance is correspondingly mixed, but the multi-core performance is at the level of a high-end SoC from 2022 due to the numerous cores.
A Maleoon 910 by HiSilicon is integrated as the graphics unit, similar to the 9000S (where it was clocked with up to 750MHz).
Nothing concrete is known about the manufacturing process or the architecture. The SoC will probably be manufactured in 7 nm at SMIC.
Model | Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC | Rockchip RK3168 | HiSilicon Kirin 9000W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Krait 400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: |
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Clock | 2450 MHz | 1200 MHz | 1530 - 2490 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 0 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 4 | 2 / 2 | 12 / 12 2 x 2.5 GHz 6 x 2.2 GHz 4 x 1.5 GHz ARM Cortex-A510 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 28 nm | 28 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Adreno 330 (578 MHz), LTE cat.4, UMTS, MBMS, GSM, CDMA2000, tD-SCDMA, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz), Bluetooth 4.0, 2x 32 Bit LPDDR3-1866 Memory Controller (14.9 GB/s) | PowerVR SGX 540 (400 MHz), DDR2/DDR3 Memory Controller | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Qualcomm Adreno 330 (578 MHz) | PowerVR SGX540 (400 MHz) | HiSilicon Maleoon 910 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.rock-chips.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||